XHP35LED器件比之科锐之前最高性能的单芯片LED器件

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摘要:科锐(NASDAQ: CREE)宣布推出新一代超大功率LED-XLamp XHP50.2LED,比之第一代XLamp XHP50 LED,在相同5.0mm x5.0mm封装尺寸内,实现最高7%光输出lm提升和10%光效lm/W提升。 澳门金沙网上平台 ,【

科锐(NASDAQ: CREE)宣布推出新一代超大功率LED-XLamp XHP50.2 LED,比之第一代XLamp XHP50 LED,在相同5.0mm x 5.0mm封装尺寸内,实现最高7%光输出lm提升和10%光效lm/W提升。

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摘要:科锐日前宣布推出突破性的XLamp® XB-D LED,加速推动新一代主流LED照明的普及。该款LED能够进一步简化设计,从根本上消除制约LED普及的关键障碍——前期系统成本。

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2015年7月20日,科锐(Nasdaq: CREE)正式宣布推出XLamp XHP35 LED系列。XLamp XHP35LED器件比之科锐之前最高性能的单芯片LED器件,能够提供50%更多光输出,为3535封装器件设立了性能新标杆。基于科锐SC5技术平台,XHP35导入了科锐突破性的高电压功率芯片架构,使得照明生产商能够采用现有驱动,便可以充分利用超大功率LED器件的高性能。XHP35最高可以提供1,833 lm光输出,避免了多芯片LED器件的光学效率问题,从而可以实现尺寸更小、系统成本更低的新型照明设计。

科锐日前宣布推出突破性的XLamp® XB-D LED,加速推动新一代主流LED照明的普及。XLamp® XB-D LED是第一款采用最新科锐创新技术平台的LED,将照明级LED带入性价比的新纪元。该款LED能够进一步简化设计,从根本上消除制约LED普及的关键障碍——前期系统成本。

Hispaled公司首席执行官JorgeFraile表示:“XHP35在XP封装尺寸内实现了科锐超大功率LED的性能,我们感到很高兴。XHP35不仅可以提供惊人的光输出,同时可以使得我们采用现有驱动,并在较低的驱动电流下,便可以实现科锐大功率LED的全部性能。”

科锐XLamp® XB-D LED的性价比是其它LED产品的两倍,并且采用业界最小的2.45 mm × 2.45 mm照明级封装,较XLamp® XP LED相比封装尺寸小48%,可满足需要高流明密度和紧凑型光源的照明应用的需求。新一代照明级LED采用新型创新技术,可将LED和光学元件的使用数量降低为传统设计的三分之一,并且能够显著缩小线路板尺寸,从而能够显著降低成本。

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